Encapsulat dels circuits integrats
L'encapsulat dels circuits integrats, en anglès integrated circuit packaging, és el conjunt material que s'utilitza per protegir un circuit integrat, normalitzar la separació entre terminals i afavorir una bona refrigeració.[1]
L'encapsulat dels circuits integrats va aparèixer per primer cop a la dècada dels 60 i va evolucionar molt ràpidament. Actualment n'hi ha desenes de tipus i incorporen coneixements de camps molt diversos: materials, transferència de calor, electromagnetisme, fatiga mecànica…[2]
Tipus d'encapsulat comuns
Els tipus d'encapsulat més utilitzats es poden resumir a la taula següent:[3]
| Encapsulat (Packaging) | Acrònim | Tipus de muntatge | Descripció |
|---|---|---|---|
| Dual in-line package | DIL/DIP | Muntatge directe o amb sòcol a plaques perforades | Dues files de terminals (màxim 64) |
| Pin grid array | PGA | Muntatge directe o amb sòcol a plaques perforades | Matriu de terminals (màxim ~600) |
| Small Outline Integrated Circuit | SOIC | Muntatge directe a plaques de muntatge superficial | DIP amb terminals plans |
| Quad Flat Package | QFP | Muntatge directe a plaques de muntatge superficial | Quadrats. Terminals plans a tots els costats (màxim ~250) |
| Lead Chip Carrier | LCC | Per a plaques amb orificis (amb sòcol) o superficials (muntatge directe) | Quadrats. Terminals doblegats a tots els costats (màxim ~100) |
| Ball grid array | BGA | Muntatge directe a plaques de muntatge superficial | Matriu quadrada de punts de soldadura (màxim ~100) |
| Quad-FLat No-leads | QFN | Muntatge directe a plaques de muntatge superficial | Quadrats. SENSE Terminals (màxim ~250) |
| Chip on Board | CoB | Muntatge del die directament sobre el circuit imprès | Vegeu Fig.2 |
| Chip-scale package | CSP | Muntatge del die directament sobre l'encapsulat | S'aconsegueixen mides similars als die. |
| Package on package | PoP | Muntatge de circuits integrats apilats en disposició vertical. | S'aconsegueixen major densitat de components. |
Referències
- ↑ 1,0 1,1 Mandado i Mandado, 2008, p. 478.
- ↑ Jamnia, 2009, p. 2.
- ↑ Mandado i Mandado, 2008, p. 481.
Bibliografia
- Jamnia, Ali. Practical guide to the packaging of electronics. Thermal and mechanical design and analysis (en anglès). Boca Raton: CRC Press, 2009, p. 306. ISBN 978-1-4200-6531-2.
- Blackwell, Glenn R. The Electronic Packaging Handbook (en anglès). Boca Raton: CRC Press, 2000, p. 607. ISBN 0-8493-8591-1.
- Mandado, Enrique; Mandado, Yago. Sistemes electrònics digitals. Barcelona: Marcombo, 2008, p. 478-481. ISBN 978-84-267-1487-9.
Vegeu també
- Oblia de silici
- Dau (circuit integrat)
Enllaços externs
- PDF del Massachusetts Institute of Technology: Packaging (anglès)
